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共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852
作者:  刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/04/12
共晶snbi/cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料  
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:  刘春忠;  张伟;  隋曼龄;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2013/08/21
共晶snbi/cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料