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基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：159/0  |  提交时间：2021/02/02
芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2021/02/02
焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39.0, 期号: 012, 页码: 53-57
作者:  张亮;  刘志权;  郭永环;  杨帆;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2021/02/26
键合瞬时液相  剪切力  压力  金属间化合物  
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连