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The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration 期刊论文
Chinese Science Bulletin, 2020, 卷号: 65, 期号: 20, 页码: 2169-2177
作者:  Gao Liyin;  Li Caifu;  Cao Lihua;  Liu Zhiquan
收藏  |  浏览/下载：186/0  |  提交时间：2021/02/03
Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1885-1890
作者:  Sun FuLong;  Gao LiYin;  Liu ZhiQuan;  Zhang Hao;  Sugahara Tohru;  Nagao Shijo;  Suganuma Katsuaki
收藏  |  浏览/下载：146/0  |  提交时间：2021/02/02
NI SOLDER JOINTS  NANO-SCALE TWINS  INTERFACIAL RELIABILITY  FE-NI  COPPER  METALS  DEFORMATION  STRENGTH  DEPENDENCE  BOUNDARIES  Electrodeposition  Nanotwinned Cu  Growth mechanism  Acid adsorption  
无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响 期刊论文
焊接学报, 2017, 期号: 4, 页码: 115-118+134
作者:  田飞飞;  高丽茵;  葛培虎;  陈以钢;  崔洪波;  周明
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2017/08/17
激光焊接  裂纹  化学镀镍  电镀镍  
一种Fe-Ni-P-RE多元合金镀层及其电沉积制备方法和应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310489128.4, 申请日期: 2017-02-08,
发明人:  刘志权;  吴迪;  高丽茵;  郭敬东
收藏  |  浏览/下载：164/0  |  提交时间：2021/02/02
Approaching ultra-low thermal conductivity in beta-SiC nanoparticle packed beds through multiple heat blocking mechanisms 期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2017, 卷号: 128, 页码: 1-5
作者:  Wan, Peng;  Gao, Liyin;  Wang, Jingyang;  Wang, JY (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2017/08/17
Nanostructured Sic  Low Thermal Conductivity  High Thermal Stability  
微电子封装用铁镍基合金薄膜的制备及应用研究 学位论文
, 2017
作者:  高丽茵
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2017/08/21
Porous Nano-SiC as Thermal Insulator: Wisdom on Balancing Thermal Stability, High Strength and Low Thermal Conductivity 期刊论文
MATERIALS RESEARCH LETTERS, 2016, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 104-111
作者:  Wan, Peng;  Wu, Zhen;  Zhang, Hui;  Gao, Liyin;  Wang, Jingyang;  Wang, JY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2016/08/22
Nano-sic  Porous Material  Mechanical Properties  Thermal Conductivity