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The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration 期刊论文
Chinese Science Bulletin, 2020, 卷号: 65, 期号: 20, 页码: 2169-2177
Authors:  Gao Liyin;  Li Caifu;  Cao Lihua;  Liu Zhiquan
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Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614
Authors:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan
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alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength  
Synthesis of variously shaped magnetic FeCo nanoparticles and the growth mechanism of FeCo nanocubes 期刊论文
ROYAL SOC CHEMISTRY, 2017, 卷号: 19, 期号: 43, 页码: 6506-6515
Authors:  Yuan, Jie;  Li, Cai-Fu;  Liu, Zhi-Quan;  Di Wu;  Cao, Lihua;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Sci & Technol China, Sch Mat Sci & Engn, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310415003.7, 申请日期: 2017-08-25,
Inventors:  刘志权;  郭敬东;  祝清省;  曹丽华
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力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210563644.2, 申请日期: 2017-06-23,
Inventors:  崔学顺;  郭敬东;  祝清省;  刘志权;  吴迪;  张磊;  曹丽华
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一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210570600.2, 申请日期: 2017-03-29,
Inventors:  祝清省;  刘志权;  郭敬东;  张磊;  曹丽华
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煅烧温度对Ag、Ni共修饰氮掺杂二氧化钛可见光杀菌效果的影响 会议论文
2010年全国太阳能光化学与光催化学术会议论文集, 昆明, 2010-08-05
Authors:  孙彩霞;  李琦;  高世安;  曹丽华;  尚建库
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氮掺杂  晶体结构  煅烧温度  二氧化钛  溶胶凝胶  杀菌效果  
Ag修饰高效率氮掺杂TiO2光催化材料在可见光下对MB降解性能 会议论文
2010年全国太阳能光化学与光催化学术会议论文集, 昆明, 2010-08-05
Authors:  孙彩霞;  李琦;  高世安;  曹丽华;  尚建库
Favorite  |  View/Download：61/0  |  Submit date：2013/08/21
溶胶凝胶  锐钛矿  光催化剂  降解性能  纳米材料  
聚乙烯吡咯烷酮改进TiO_2薄膜的可见光增强氧敏特性 期刊论文
传感技术学报, 2008, 期号: 9, 页码: 1481-1486
Authors:  高世安;  冼爱平;  曹丽华;  谢荣才;  尚建库
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Tio2  半导体气敏材料  光催化  氧探头  溶胶-凝胶法  
聚乙烯吡咯烷酮改进TiO2薄膜的可见光增强氧敏特性 期刊论文
传感技术学报, 2008, 卷号: 21.0, 期号: 009, 页码: 1481-1486
Authors:  高世安;  冼爱平;  曹丽华;  谢荣才;  尚建库
Favorite  |  View/Download：49/0  |  Submit date：2021/02/02
TiO2  半导体气敏材料  光催化  氧探头  溶胶-凝胶法