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一种陶瓷型芯注射成型用增塑剂及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310586003.3, 申请日期: 2017-11-17,
发明人:  姜卫国;  李凯文;  张健;  楼琅洪;  王莉;  刘畅
收藏  |  浏览/下载：149/0  |  提交时间：2021/02/02
一种复杂结构单晶空心叶片用复合陶瓷型芯的制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310586019.4, 申请日期: 2017-09-22,
发明人:  姜卫国;  李凯文;  王迪;  张健;  楼琅洪;  王莉;  刘畅
收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2021/02/02
Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271
作者:  Chen, Jian-Qiang;  Liu, Kai-Lang;  Guo, Jing-Dong;  Ma, Hui-Cai;  Wei, Song;  Shang, Jian-Ku;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2017/08/17
Electromigration  Single Crystal Tin  Cu6sn5  Intermetallic Compounds  Orientation  Diffusion  
Magnetic-field induced anisotropy in electromigration behavior of Sn-Ag-Cu solder interconnects 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2015, 卷号: 30, 期号: 8, 页码: 1065-1071
作者:  Chen, Jian-Qiang;  Guo, Jing-Dong;  Ma, Hui-Cai;  Liu, Kai-Lang;  Zhu, Qing-sheng;  Shang, Jian Ku;  jdguo@imr.ac.cn
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2016/04/21
单晶Sn/Cu凸点电迁移的各向异性研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
作者:  刘开朗
收藏  |  浏览/下载：164/0  |  提交时间：2014/01/17