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Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
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In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation  
Light-sheet microscopy in the near-infrared II window 期刊论文
NATURE METHODS, 2019, 卷号: 16, 期号: 6, 页码: 545-+
作者:  Wang, Feifei;  Wan, Hao;  Ma, Zhuoran;  Zhong, Yeteng;  Sun, Qinchao;  Tian, Ye;  Qu, Liangqiong;  Du, Haotian;  Zhang, Mingxi;  Li, Lulin;  Ma, Huilong;  Luo, Jian;  Liang, Yongye;  Li, Wen Jung;  Hong, Guosong;  Liu, Lianqing;  Dai, Hongjie
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Light-sheet microscopy in the near-infrared II window 期刊论文
NATURE METHODS, 2019, 卷号: 16, 期号: 6, 页码: 545-+
作者:  Wang, Feifei;  Wan, Hao;  Ma, Zhuoran;  Zhong, Yeteng;  Sun, Qinchao;  Tian, Ye;  Qu, Liangqiong;  Du, Haotian;  Zhang, Mingxi;  Li, Lulin;  Ma, Huilong;  Luo, Jian;  Liang, Yongye;  Li, Wen Jung;  Hong, Guosong;  Liu, Lianqing;  Dai, Hongjie
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无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响 期刊论文
焊接学报, 2017, 期号: 4, 页码: 115-118+134
作者:  田飞飞;  高丽茵;  葛培虎;  陈以钢;  崔洪波;  周明
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激光焊接  裂纹  化学镀镍  电镀镍  
一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310627424.6, 申请日期: 2017-01-11,
发明人:  刘志权;  田飞飞;  尚攀举;  郭敬东
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共晶锡铟焊料在单晶与多晶铜上的界面反应研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2014
作者:  田飞飞
收藏  |  浏览/下载：182/0  |  提交时间：2015/01/13