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A study on the orientation relationship between the scallop-type Cu6Sn5 grains and (011) Cu substrate using electron backscattered diffraction 期刊论文
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2009, 卷号: 106, 期号: 11, 页码: 3
作者:  Zou, H. F.;  Yang, H. J.;  Zhang, Z. F.
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ageing  copper  copper alloys  electron backscattering  electron diffraction  texture  tin alloys  wetting  
Growth mechanisms of Cu3Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  Shang, P. J.;  Liu, Z. Q.;  Pang, X. Y.;  Li, D. X.;  Shang, J. K.
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Cu3Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron microscopy  
MODELING OF Ag3Sn COARSENING AND ITS EFFECT ON CREEP IN Sn-Ag-Cu SOLDER 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 912-918
作者:  Wang Xiaojing;  Zhu Qingsheng;  Wang Zhongguang;  Shang Jianku
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Pb-free solder  particle coarsening  electric current