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电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变:溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  杨启亮
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电迁移  偏析  界面  Sn-bi焊料  化学镀ni-p  抑制  Sb  
Electromigration and Interfacial Studies of Eutectic SnIn Solder Reflowed on Various Substrates 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  John Paul Daghfal
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In-sn共晶  电迁移  偏析  界面  Nife镀层  Fesn2  Ni3sn4  电镀ni  化学镀ni-p  
云母和蒙脱土表面金属化的研究 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006
作者:  戴洪斌
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金属/无机复合粉  电磁屏蔽  云母  蒙脱土  化学镀cu  化学镀ni-p  活化  偶联剂  沉淀-还原  离子交换  
Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821
作者:  李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
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Sn-bi合金  无pb焊料  界面反应  金属间化合物  化学镀ni-p  
FS-1化学镀Ni-P镀层的性能研究 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2002, 期号: 6, 页码: 346-348+358
作者:  张轲,刘道新
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化学镀ni-p  腐蚀  摩擦磨损  
表面层对材料氢渗透的影响 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 1997, 期号: 1, 页码: 85-88
作者:  王雪芬,吴秋允,孙秀魁,魏宝明
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气相氢渗透  化学镀ni-p  电镀纳米ni  电镀光亮pd  
化学镀Ni-P/Fe双层结构材料中氢的扩散 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 1996, 期号: 4, 页码: 45-48
作者:  王雪芬,吴秋允,魏宝明,孙秀魁
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气相氢扩散  化学镀ni-p  双层结构  
(Ni-P)-石墨复合镀层的耐磨减摩行为 期刊论文
固体润滑, 1990, 期号: 3, 页码: 169-177
作者:  李诗卓,任平弟,姜晓霞
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(Ni-p)-石墨复合镀层  化学镀ni-p层  石墨减摩膜的形成过程  配副原则  耐磨减摩行为