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In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文) 期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2012, 期号: 4, 页码: 837-841
作者:  马国峰;  张波;  张海峰;  胡壮麒
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2013/02/23
块状非晶  界面层  动力学  扩散机制  
HfO_2/Si(001)界面层的TEM研究 期刊论文
电子显微学报, 2006, 期号: S1, 页码: 95-96
作者:  卓木金;  马秀良
收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2012/04/12
界面层厚度:7807  栅介质层:3216  相对介电常数:2195  薄膜:2048  二氧化硅:1902  氧化铪:1889  透射电子显微镜:1813  等效厚度:1778  退火温度:1778  化学成分:1696  
化学气相渗(CVI)C/SiC复合材料性能控制 期刊论文
炭素, 1996, 期号: 3, 页码: 12-17
作者:  魏永良,刘文川,邓景屹
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2012/04/12
C／sic复合材料  增强骨架  界面层  基体  材料性能  
热解碳界面层对碳\碳化硅复合材料拉伸性能的影响 期刊论文
炭素技术, 1995, 期号: 2, 页码: 6-10
作者:  纪锐,魏永良,刘文川
收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2012/04/12
碳界面层:6950  拉伸性能:4629  碳化硅复合材料:4131  陶瓷基复合材料:2141  炭纤维:1532  热解碳:1525  裂纹扩展:1052  断裂功:1016  中科院金属研究所:977  化学气相渗工艺:912