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国内三价铬电镀专利综述 期刊论文
当代化工, 2019, 卷号: 48, 期号: 02, 页码: 399-402
作者:  赵焕;  乔永莲;  董宇;  王进军;  张晓冬;  侯磊;  刘伟华;  李庆鹏;  张博;  刘建国;  严川伟
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三价铬电镀  专利综述  阳极材料  镀液组成  镀层性能  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
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焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连  
前言 期刊论文
金属学报, 2016, 期号: 10, 页码: 1150-1151
作者:  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2016/12/28
金属学报  精品期刊  办刊过程  材料科学与工程  李薰  学术期刊  全体编辑人员  冶金领域  中国科协  综述性论文  
冷喷涂颗粒临界速度研究 期刊论文
热喷涂技术, 2015, 期号: 4
作者:  杨阳;  郝仪;  孔令艳;  崔新宇;  吴杰;  李铁藩;  熊天英
收藏  |  浏览/下载：123/0  |  提交时间：2016/04/19
冷喷涂  临界速度  影响因素  综述  
冷喷涂沉积陶瓷涂层的研究历程 期刊论文
热喷涂技术, 2015, 期号: 1
作者:  宋婉;  沈艳芳;  吴杰;  李铁藩;  熊天英
收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2016/04/19
冷喷涂  陶瓷  沉积机制  综述  
尺度对金属材料电阻率影响的研究进展 期刊论文
材料研究学报, 2014, 期号: 2, 页码: 81-87
作者:  张广平;  李孟林;  吴细毛;  李春和;  罗雪梅
收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2014/04/18
材料科学基础学科  电阻率  综述  尺寸效应  微观结构  微尺度  
有机器件中低温低损伤磁控溅射沉积透明导电薄膜技术的研究进展 期刊论文
真空科学与技术学报, 2013, 期号: 11, 页码: 1151-1157
作者:  雷浩;  王美涵;  肖金泉;  宫骏;  孙超
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2014/02/18
有机器件  低温  低损伤  磁控溅射  综述  
高温防护涂层研究进展 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2013, 期号: 3, 页码: 175-183
作者:  王心悦;  辛丽;  韦华;  朱圣龙;  王福会
收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2013/12/25
高温防护涂层  热障涂层  综述  
Gum Metal钛合金研究进展 期刊论文
材料研究学报, 2011, 期号: 1, 页码: 1-6
作者:  杨义;  李阁平;  吴松全;  李玉兰;  杨柯
收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2012/04/12
金属材料  Gum Metal  综述  合金设计  制备工艺  变形机制