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Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2014/03/14
48sn52in  Imc  Morphology  Orientation Relationship  Ebsd  Interfacial Reactions  Soldering Reaction  Joint Reliability  Void  Formation  Solid-state  Sn  Cu3sn  Alloy  Creep  
低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
作者:  尚攀举
收藏  |  浏览/下载：167/0  |  提交时间：2012/04/10
无铅焊料  42sn58bi  48sn52in  元素扩散  界面反应  界面化合物(Imc)  Bi偏聚  Kirkendall孔洞  透射电子显微镜(Tem)