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Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Ag Single Crystal Substrate  Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  (Imcs)  Growth Kinetics  Local Cracks  Lead-free Solders  Electroless Ni(p) Metallization  Intermetallic  Compound  Cu-sn  Joints  Ni  Bi  Nanoindentation  Microstructure  Wt.percent  
Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417
作者:  H. F. Zou;  Q. S. Zhu;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1268Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2012/04/13
Ag Single Crystal Substrate  Sn-3.8ag-0.7cu Solder  Intermetallic  Compounds (Imcs)  Growth Kinetics  Tensile Strength  Fracture  Lead-free Solder  Interfacial Reaction  Cu-substrate  Microstructure  Metallization  Sn-3.5ag  Bump  Ni  Strength  Pb