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Cu/Mo/NGs composites: Multilayer interconnected spatial net structure enhanced the mechanical properties
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS, 2024, 卷号: 123, 页码: 11
作者:
Gao, Yuan
;
Chen, Wei
;
Fan, Lining
;
Zheng, Hui
;
Guo, Xiaoxiao
;
Zheng, Peng
;
Zheng, Liang
;
Pan, Qingsong
;
Zhang, Yang
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2025/04/27
Accumulative hot-pressing roll bonding
Nitrogen-doped graphene sheet
Copper-molybdenum alloys
Strength
Resistivity
Cu/Mo/NGs composites: Multilayer interconnected spatial net structure enhanced the mechanical properties
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS, 2024, 卷号: 123, 页码: 11
作者:
Gao, Yuan
;
Chen, Wei
;
Fan, Lining
;
Zheng, Hui
;
Guo, Xiaoxiao
;
Zheng, Peng
;
Zheng, Liang
;
Pan, Qingsong
;
Zhang, Yang
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2025/04/27
Accumulative hot-pressing roll bonding
Nitrogen-doped graphene sheet
Copper-molybdenum alloys
Strength
Resistivity
Evolution of the interfacial microstructure during the plastic deformation bonding of copper
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 746, 页码: 1-10
作者:
Zhang, Jian Yang
;
Sun, Ming Yue
;
Xu, Bin
;
Hu, Xin
;
Liu, Sheng
;
Xie, Bi Jun
;
Li, Dian Zhong
收藏
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浏览/下载:105/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Copper bonding
Hot compression bonding
Dynamic recrystallization
Grain boundary
Dislocation wall
Numerical Simulation of Minimal Average Bonding Strength to Suppress Rebounding in Cold Spraying Cu/Cu: A Preliminary Study
期刊论文
Journal of Thermal Spray Technology, 2015, 卷号: 24, 期号: 42006, 页码: 75-85
作者:
K.
;
Kong Wang, L. Y.
;
Tao, Y. S.
;
Li, T. F.
;
Xiong, T. Y.
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浏览/下载:118/0
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提交时间:2015/05/08
Adhesion Energy
Bonding Mechanism
Bonding Strength
Cold Spraying
Contact Area
Finite Element Method (Fem)
Rebounding Energy
Powder Particles
Copper Coatings
Deposition
Deformation
Mechanism
Friction
Solids
Metal
Strain rate dependent tensile plasticity of ultrafine-grained Cu/Ni laminated composites
期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2014, 卷号: 609, 页码: 318-322
作者:
H. F. Tan
;
B. Zhang
;
X. M. Luo
;
X. D. Sun
;
G. P. Zhang
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浏览/下载:131/0
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提交时间:2015/01/14
Strain Rate
Ultrafine Grain
Laminated Composite
Plasticity
Stress
Gradient
High-pressure Torsion
Bonding Arb Process
Mechanical-properties
Nanoscale Multilayers
Sliding Wear
Cu
Behavior
Copper
Ni
Deformation
Enhanced toughness and fatigue strength of cold roll bonded Cu/Cu laminated composites with mechanical contrast
期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 10, 页码: 891-894
作者:
H. S. Liu
;
B. Zhang
;
G. P. Zhang
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浏览/下载:92/0
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提交时间:2012/04/13
Laminated Composite
Cold Roll Bonding
Fatigue Strength
Toughness
Cracking
Grained Copper
Behavior
Films
Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:
X. Y. Pang
;
P. J. Shang
;
S. Q. Wang
;
Z. Q. Liu
;
J. K. Shang
Adobe PDF(474Kb)
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浏览/下载:112/0
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提交时间:2012/04/13
Dft
Bismuth
Impurity
Interface
Bonding
Solder Interconnect
Molecular-dynamics
Bismuth Solder
Embrittlement
Joints
Copper
Cu3sn
Pseudopotentials
Segregation
Fracture