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Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1885-1890
作者:  Sun FuLong;  Gao LiYin;  Liu ZhiQuan;  Zhang Hao;  Sugahara Tohru;  Nagao Shijo;  Suganuma Katsuaki
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NI SOLDER JOINTS  NANO-SCALE TWINS  INTERFACIAL RELIABILITY  FE-NI  COPPER  METALS  DEFORMATION  STRENGTH  DEPENDENCE  BOUNDARIES  Electrodeposition  Nanotwinned Cu  Growth mechanism  Acid adsorption  
Effect of doping aluminum and yttrium on high-temperature oxidation behavior of Ni-11Fe-10Cu alloy 期刊论文
JOURNAL OF RARE EARTHS, 2016, 卷号: 34, 期号: 11, 页码: 1139-1147
作者:  Cheng, XH;  Fan, L;  Liu, L;  Du, KF;  Wang, DH;  Wang, DH (reprint author), Wuhan Univ, Sch Resource & Environm Sci, Wuhan 430072, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2016/12/28
Ni-fe-cu Alloy  Doping  Rare Earths  High-temperature Oxidation Behavior  Multi-layer Oxide Scale  
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者:  H. Zhang;  Q. S. Zhu;  Z. Q. Liu;  L. Zhang;  H. Y. Guo;  C. M. Lai
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2015/01/14
Fe-ni Alloy  Under Bump Metallization (Ubm)  Intermetallic Compound  (Imc)  Reliability  High Temperature Storage  Temperature Cycling  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Growth-kinetics  Cu  Metallization  Ag  Strength  Ball  Ubm  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494
作者:  C. Chen;  L. Zhang;  J. X. Zhao;  L. H. Cao;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：168/0  |  提交时间：2013/02/05
Solder  Size Effect  Shear Strength  Microstructure  Lead-free Solder  Fatigue-crack Initiation  Sn-ag  Fe-42ni  Ni  Cu  
Facile synthesis of supported Pt-Cu nanoparticles with surface enriched Pt as highly active cathode catalyst for proton exchange membrane fuel cells 期刊论文
International Journal of Hydrogen Energy, 2012, 卷号: 37, 期号: 23, 页码: 17978-17983
作者:  Z. Xu;  H. M. Zhang;  S. S. Liu;  B. S. Zhang;  H. X. Zhong;  D. S. Su
收藏  |  浏览/下载：153/0  |  提交时间：2013/02/05
Pt-cu  Surface Enriched Pt  Catalyst  Oxygen Reduction Reaction  Proton  Exchange Membrane Fuel Cells  Oxygen Reduction Reaction  Core-shell  Alloy Nanoparticles  Ni  Electrocatalysts  Fe  Electrochemistry  Pemfcs  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者:  C. Chen;  L. Zhang;  Q. Q. Lai;  C. F. Li;  J. K. Shang
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Thin-films  Sn-ag  Alloy  Cu  Systems  Fe-42ni  Copper  Ni  Intermetallics  Solderability  
Effect of Ar(+) ion irradiation on the microstructure and properties of Zr-Cu-Fe-Al bulk metallic glass 期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 64, 期号: 7, 页码: 625-628
作者:  W. D. Luo;  B. Yang;  G. L. Chen
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Ion irradiatIon  Zr-cu-fe-al Alloy  Bulk Metallic Glasses  Nanoindentation  Ni-cu  Transformation  Fracture  Alloys  
Fabrication of ultrafine tungsten-based alloy powders by novel soda reduction process 期刊论文
Materials Research Bulletin, 2010, 卷号: 45, 期号: 3, 页码: 348-351
作者:  D. W. Lee;  F. Turaev;  J. H. Kim;  M. C. Yang
Adobe PDF(443Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2012/04/13
Alloys  X-ray Diffraction  Electron Microscopy  Crystal Structure  Heavy Alloy  Ni-w  Fe  Deformation  Cu