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Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 333-337
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Polarity Effect  Current Stressing  Effective Charge  Feni  Interfacial  Reactions  Thin-films  Alloy  Segregation  Diffusion  Kinetics  
Current-induced phase partitioning in eutectic indium-tin pb-free solder interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2007, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1372-1377
作者:  J. P. Daghfal;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2012/04/13
In-sn Solder  Electromigration  Current Stressing  Hillocks  Interface  Mechanical-properties  Microstructure  Joints  Electromigration  Creep  Bi