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In-situ observations on fracture behaviors of Cu-Sn IMC layers induced by deformation of Cu substrates 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 530, 页码: 452-461
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
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In-situ Observation  Intermetallic Compounds  Interface  Fracture  Dislocation Pile-up  Cumulative Stress  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Fatigue Damage  Joints  Sn-3.5ag  Polycrystalline  Interfaces  Morphology  Evolution  
On the strength of silicon carbide particulate reinforced aluminium alloy matrix composites 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2004, 卷号: 20, 期号: 4, 页码: 451-453
作者:  M. J. Zhao;  Y. Liu;  L. Q. Chen;  J. Bi
收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2012/04/14
Silicon Carbide Particulate  Composites  Shear Lag Model  Quench  Strengthening Model  Dislocation Pile-up Model  Hall-petch Correlation  Dislocation Generation  Aging Behavior  Fracture  Fiber  Deformation