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Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
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Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part