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Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 333-337
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Polarity Effect  Current Stressing  Effective Charge  Feni  Interfacial  Reactions  Thin-films  Alloy  Segregation  Diffusion  Kinetics  
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Coupling Effect  Polarity  Intermetallic Compound  Interfacial Reaction  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Cross-interaction  Intermetallic  Compounds  Bump Metallization  Eutectic Snpb  Sn-9zn Solder  Cu  Joints  Combination  
Abnormal polarity effect of electromigration on intermetallic compound formation in Sn-9Zn solder interconnect 期刊论文
Scripta Materialia, Scripta Materialia, 2007, 2007, 卷号: 57, 57, 期号: 6, 页码: 513-516, 513-516
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Abnormal Polarity Effect  Abnormal Polarity Effect  Electromigration  Electromigration  Intermetallic Compound  Intermetallic Compound