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WOS被引频次升序
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Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335
作者:
X. Y. Pang
;
Z. Q. Liu
;
S. Q. Wang
;
J. K. Shang
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提交时间:2012/04/13
Crack-growth-behavior
Lead-free Solders
Alpha-al2o3(0001)/cu(111)
Interface
Mechanical Strength
Reactive Interface
Molecular-dynamics
Joints
Cu3sn
Cu
1st-principles
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010)
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:
X. Y. Pang
;
Z. Q. Liu
;
S. Q. Wang
;
J. K. Shang
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提交时间:2012/04/13
First-principles Calculation
Segregation
Bismuth
Interface
Snbi
Solder
Reactive Interface
Cu3sn
Cu
Growth
Principles
Fracture
Crystal
Bismuth
Joints
Copper
TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584
作者:
P. J. Shang
;
Z. Q. Liu
;
D. X. Li
;
J. K. Shang
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提交时间:2012/04/13
Intermetallic Compound (Imc)
Snbi Solder
Interface
Diffusion
Growth
Mechanism
Reactive Interface
Solder Joints
Molten Sn
Cu-sn
Technology
Kinetics
Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates
期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:
P. J. Shang
;
Z. Q. Liu
;
X. Y. Pang
;
D. X. Li
;
J. K. Shang
Adobe PDF(714Kb)
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浏览/下载:135/0
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提交时间:2012/04/13
Cu(3)Sn
Growth Mechanism
Interface
Soldering
Transmission Electron
Microscopy
Solder Joints
Interfacial Reactions
Intermetallic Growth
Reactive
Interface
Diffusion Couples
Molten Sn
Temperature
Technology
Copper
Layers
Theoretical studies of solid-solid interfaces
期刊论文
Current Opinion in Solid State & Materials Science, 2006, 卷号: 10, 期号: 1, 页码: 26-32
作者:
S. Q. Wang
;
H. Q. Ye
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提交时间:2012/04/14
Solid/solid Interfaces
Interface Cohesion
Interface
Mechanics/thermodynamics
Computation And Simulation
Molecular-dynamics Simulation
Metal-ceramic Interface
Reactive
Force-field
Grain-boundary
Cu(111)/alpha-al2o3(0001) Interface
Structural Disorder
1st Principles
Adhesion
1st-principles
Potentials