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Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Sn-bi Solder  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Substrate  Alloying  Reflow Temperature  Tensile Strength  Lead-free Solders  Joints  Microstructure  Embrittlement  Interconnect  Bismuth  Ag  
Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:  J. P. Daghfal;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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In-sn Solder  Ni-fe Metallization  Interface  Fesn(2)  Ni(3)Sn(4)  Faceting  In-48sn Solder  In-49sn Solder  Reflow Process  Microstructure  Substrate  Packages  Kinetics  Alloy  Joint  Ag  
Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
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Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part