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Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu
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48sn52in  Imc  Morphology  Orientation Relationship  Ebsd  Interfacial Reactions  Soldering Reaction  Joint Reliability  Void  Formation  Solid-state  Sn  Cu3sn  Alloy  Creep  
Growth of intermetallic layer in multi-laminated Ti/Al diffusion couples 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2006, 2006, 卷号: 435, 435, 页码: 638-647, 638-647
作者:  L. Xu;  Y. Y. Cui;  Y. L. Hao;  R. Yang
收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2012/04/14
Growth Behavior  Growth Behavior  Tial3 Layer  Tial3 Layer  Ti/al Diffusion Couples  Ti/al Diffusion Couples  Phase Prediction  Phase Prediction  Titanium-aluminum System  Titanium-aluminum System  Phase Formation Sequence  Phase Formation Sequence  Thin-film Systems  Thin-film Systems  Ti-al System  Ti-al System  Soldering Reaction  Soldering Reaction  Mil Composites  Mil Composites  Formation Rule  Formation Rule  Effective Heat  Effective Heat  Eutectic Snpb  Eutectic Snpb  Tial3 Layer  Tial3 Layer