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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD;  Zhang, L;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion