×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院金属研究所机构知识库
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
作者
文献类型
期刊论文 [9]
会议论文 [4]
发表日期
2018 [1]
2014 [1]
2010 [1]
2009 [1]
2005 [1]
2004 [5]
更多...
语种
中文 [5]
出处
焊接技术 [9]
中国电子制造技术论坛... [3]
IFWT2014焊接... [1]
资助项目
收录类别
资助机构
中国电子学会 [3]
×
知识图谱
IMR OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共13条,第1-10条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
提交时间升序
提交时间降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
抗菌不锈钢钨极氩弧焊工艺参数对接头力学性能的影响
期刊论文
焊接技术, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 6-10+5
作者:
路林
;
吴子龙
;
席通
;
杨春光
收藏
  |  
浏览/下载:127/0
  |  
提交时间:2021/02/02
抗菌不锈钢
钨极氩弧焊
正交试验
力学性能
18MnSiCr超高强钢焊接材料及焊后热处理研究
会议论文
IFWT2014焊接国际论坛——高强钢先进焊接技术国际论坛论文集, 北京, 2014
作者:
王健
;
莫文林
;
胡开华
;
任美康
;
陆善平
收藏
  |  
浏览/下载:127/0
  |  
提交时间:2015/05/08
超高强钢
高强焊条
高强焊丝
焊后热处理
0Cr13Ni5Mo类低碳马氏体不锈钢焊接技术
期刊论文
焊接技术, 2010, 期号: 11, 页码: 22-24
作者:
郭宏侠
;
陆善平
收藏
  |  
浏览/下载:96/0
  |  
提交时间:2012/04/12
马氏体不锈钢
拘束度
回火马氏体
逆变奥氏体
高速列车用富氩混合气体保护焊丝的研制
期刊论文
焊接技术, 2009, 期号: 11, 页码: 47-49
作者:
魏世同
;
陆善平
;
何广忠
;
赵旭
;
李殿中
;
李依依
收藏
  |  
浏览/下载:133/0
  |  
提交时间:2012/04/12
高速列车
富氩混合气体保护焊
焊丝
拉伸性能
冲击性能
逆变方波焊接电磁搅拌电源研究及应用
期刊论文
焊接技术, 2005, 期号: 1, 页码: 36-37+40-70
作者:
常云龙,宋文清,张建民,国旭明
收藏
  |  
浏览/下载:113/0
  |  
提交时间:2012/04/12
电磁搅拌
脉宽调制
逆变方波
控制系统
锆基激光熔覆涂层组织结构及性能
期刊论文
焊接技术, 2004, 期号: 6, 页码: 15-17+1
作者:
李刚,王茂才,于德海,刘峰
收藏
  |  
浏览/下载:129/0
  |  
提交时间:2012/04/12
激光熔覆
金属间化合物
非晶
组织和性能
激光熔覆Zr_(65)Al_(7.5)Ni_(10)Cu_(17.5)复合涂层组织结构
期刊论文
焊接技术, 2004, 期号: 5, 页码: 13-15
作者:
李刚,王茂才,于德海,刘峰
收藏
  |  
浏览/下载:62/0
  |  
提交时间:2012/04/12
激光熔覆
Zr65al7.5ni10cu17.5
金属间化合物
非晶
共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究
会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:
张黎
;
王中光
;
冼爱平
;
韩恩厚
;
尚建库
收藏
  |  
浏览/下载:93/0
  |  
提交时间:2013/08/21
无铅焊料
共晶合金
力学性能
应变速率
形变
断裂
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:
刘春忠
;
张伟
;
隋曼龄
;
尚建库
收藏
  |  
浏览/下载:97/0
  |  
提交时间:2013/08/21
共晶snbi/cu焊点
界面析出
界面反应
无铅焊料
无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究
会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:
曾秋莲
;
王中光
;
冼爱平
;
尚建库
收藏
  |  
浏览/下载:81/0
  |  
提交时间:2013/08/21
无铅焊料
低周疲劳
共晶焊料
循环应力