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微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2021/02/02
焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连  
突变型PTC元件电阻温度系数的测试 期刊论文
电子元件与材料, 1994, 期号: 6, 页码: 27-30
作者:  张喜哲,何青,肖连芳
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/04/12
突变型ptc元件  电阻温度系数  测试方法  
用热处理法调整PTC元件的阻值 期刊论文
电子元件与材料, 1992, 期号: 4, 页码: 30-33
作者:  张喜哲,何青,郜长福
收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2012/04/12
Ptc元件  热处理  电阻值  
BaTiO_3基PTC热敏电阻的生产 期刊论文
电子元件与材料, 1989, 期号: 4, 页码: 28-32
作者:  张喜哲,何青,宋宝荣
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/12
Ptc热敏电阻:8049  Batio_3:5344  Ptc元件:1660  工艺过程:1591  试验资料:852  性能的影响:780  Ptc效应:67  升阻比:56  半导化:54  室温电阻率:48