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OH-Induced Surface Reconstitution in Single Atoms and Clusters Integrated Electrocatalysts for Self-Adaptive Oxygen Electrocatalysis 期刊论文
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, 2024, 页码: 10
作者:  Qi, Jiawei;  Yu, Litao;  Gan, He;  Li, Huan;  Guo, Songde;  Wang, Dun;  Chen, Zilong;  Zhao, Chunming;  Han, Cuiping;  Cheng, Hui-Ming
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/04/27
bifunctional catalyst  Co single atoms and clusters coexisted system  dynamic regulation  self-adaptive  zinc-air battery  
Dopant-free Starlike Molecular Hole Conductor with Ordered Packing for Durable all-Inorganic Perovskite Solar Cells 期刊论文
ADVANCED ENERGY MATERIALS, 2024, 页码: 11
作者:  Duan, Chenghao;  Zou, Feilin;  Li, Shiang;  Zhu, Qiliang;  Li, Jiong;  Chen, Honggang;  Zhang, Zheng;  Chen, Chang;  Guo, Huan;  Qiu, Jianhang;  Wang, Ke;  Dong, Yuyan;  Qiu, Yongcai;  Ding, Liming;  Lu, Xinhui;  Luo, Hongze;  Yan, Keyou
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2025/04/27
all-inorganic perovskite  dopant-free hole conductor  high hole mobility  ordered packing  starlike molecule  
Texture Evolution of Zr-4 Alloy Sheet During Cold Rolling Based on Crystal Plasticity Theory 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2021, 卷号: 50, 期号: 10, 页码: 3591-3599
作者:  Liu Huan;  Deng Siying;  Song Hongwu;  Zhang Shihong;  Guo Wenbin
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2022/01/27
Zr-4 alloy  cold rolling  texture  VPSC  
三价铬厚铬镀层的制备及性能表征 期刊论文
材料保护, 2019, 卷号: 52, 期号: 04, 页码: 85-88+128
作者:  赵焕;  乔永莲;  董宇;  王进军;  张晓冬;  侯磊;  刘伟华;  李庆鹏;  张博;  刘建国;  严川伟;  刘春明
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三价铬电镀  厚铬  结合力  耐蚀性  
氯化物三价铬电镀的电化学形核机理 期刊论文
材料保护, 2019, 卷号: 52, 期号: 03, 页码: 1-5+17
作者:  赵焕;  乔永莲;  董宇;  王进军;  张晓冬;  侯磊;  刘伟华;  李庆鹏;  张博;  刘建国;  严川伟;  刘春明
收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2021/02/02
电结晶  三价铬电镀  形核机制  恒电位阶跃  
国内三价铬电镀专利综述 期刊论文
当代化工, 2019, 卷号: 48, 期号: 02, 页码: 399-402
作者:  赵焕;  乔永莲;  董宇;  王进军;  张晓冬;  侯磊;  刘伟华;  李庆鹏;  张博;  刘建国;  严川伟
收藏  |  浏览/下载：155/0  |  提交时间：2021/02/02
三价铬电镀  专利综述  阳极材料  镀液组成  镀层性能  
一种钛铝金属间化合物化学铣切废液的处理方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201410714220.0, 申请日期: 2018-08-28,
发明人:  赵焕;  张博;  李庆鹏;  刘建国;  严川伟
收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2021/02/02
Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Chen, Sinn-Wen;  Wang, Yao-dong;  Long, Wei-Min;  Guo, Yong-huan;  Wang, Song-quan;  Ye, Guo;  Liu, Wen-yi
收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2021/02/02
3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability  
一种阻燃涂层及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201410715475.9, 申请日期: 2018-03-09,
发明人:  赵焕;  李庆鹏;  张博;  刘建国;  严川伟
收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2021/02/02
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39.0, 期号: 012, 页码: 53-57
作者:  张亮;  刘志权;  郭永环;  杨帆;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2021/02/26
键合瞬时液相  剪切力  压力  金属间化合物