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锡晶须生长机理研究的现状与问题 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 8, 页码: 2267-2275
作者:  赵子寿;  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2013/02/23
锡晶须  理论模型  生长机理  
一种耐大气腐蚀的Sn-Pb焊料 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-05-30, 公开日期: 2012-05-30
发明人:  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2013/06/06
一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-05-30, 公开日期: 2012-05-30
发明人:  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2013/06/06
一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-05-30, 公开日期: 2012-05-30
发明人:  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2013/06/06
一种耐大气腐蚀的工业纯锡及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-05-30, 公开日期: 2012-05-30
发明人:  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2013/06/06
工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406
作者:  颜忠;  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2013/02/23
Sn  Sn-3ag-0.5cu合金  无铅焊料  大气腐蚀  
人工模拟海洋大气环境下Sn-0.7Cu无铅焊料的点蚀行为及微量Ga的影响 期刊论文
金属学报, 2011, 期号: 10, 页码: 1327-1334
作者:  颜忠;  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：70/0  |  提交时间：2012/04/12
Sn-0.7cu  点蚀  盐雾腐蚀  无铅焊料  
Tin Whisker Growth on NdSn3 Powder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  Shi, Hong-Chang;  Xian, Ai-Ping
收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2021/02/02
Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn3  
镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 5, 页码: 1021-1030
作者:  石红昌;  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/12
电镀  锡晶须  生长机理  无铅焊料  
一种抗高温氧化的无铅搪锡合金 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
发明人:  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2013/06/06