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锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  刘海燕
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移  Lead-free Solder  Electromigration  Vacancy Concentration  Stress Relaxation  Dislocation Climb  
β-Sn单晶体的拉伸变形与应力松弛行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
作者:  刘江涛
收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2012/04/10
锡单晶  焊点  应力松弛  应力敏感指数  
共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
作者:  张黎
收藏  |  浏览/下载：92/0  |  提交时间：2012/04/10
无铅焊料  共晶snagcu合金  静态蠕变  电迁移  循环蠕变  应力松弛  门槛应力  
松弛法研究微合金钢碳氮化物的应变诱导析出行为 期刊论文
金属学报, 2000, 期号: 6, 页码: 618-621
作者:  王昭东,曲锦波,刘相华,王国栋
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2012/04/12
Nbtiv微合金钢  析出  应力松弛  变形  
弹性材料动态应力松弛机理的研究 期刊论文
鞍山师范学院学报, 1999, 期号: 1, 页码: 91-94
作者:  高红,夏月波
收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2012/04/12
动态应力松弛  应力松弛机理  位错热激活理论  
非晶态合金CuZr低温结构弛豫 期刊论文
贵金属, 1981, 期号: 4, 页码: 22-23
作者:  王景唐;  李淑苓;  丁炳哲;  隗学礼
收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2012/04/12
非晶态合金:5692  结构弛豫:4533  金属玻璃:3650  玻璃态:2774  应力松弛:2708  玻璃转变温度:2044  磁各向异性:2007  热稳定性:1981  居里温度:1892  低温:1721