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| 高频燃烧红外吸收法测定锡铅焊料中痕量硫 期刊论文
冶金分析, 2016, 期号: 11, 页码: 24-28
作者: 蒋晓光; 张彦甫; 韩峰; 马洪波; 周蕾
  收藏 | 浏览/下载：114/0 | 提交时间：2016/12/28
锡铅焊料 硫 高频燃烧红外吸收光谱法 |
| 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
作者: 王明娜; 王俭秋; 柯伟
收藏 | 浏览/下载：96/0 | 提交时间：2015/05/11
无铅焊料 凝固速度 微观组织 |
| 搭接钎焊点剪切中的厚度影响与界面损伤 会议论文
, 中国陕西西安, 2013
作者: 张磊; 陈才
收藏 | 浏览/下载：102/0 | 提交时间：2014/01/10
界面损伤 钎焊 厚度影响 搭接 焊点 焊料 局部失稳 组织结构变化 强化作用 剪切强度 流态 应变速率 应力分析 不同厚度:1 |
| BNi-B高合金化镍基合金钎料粉末研制 期刊论文
沈阳理工大学学报, 2012, 期号: 6, 页码: 35-37
作者: 魏明霞; 刘军和; 侯万良; 方波; 宋玺玉; 吕晶晶
收藏 | 浏览/下载：99/0 | 提交时间：2013/02/23
预制母合金 钎焊料粉末 超声气体雾化 |
| 工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406
作者: 颜忠; 冼爱平
收藏 | 浏览/下载：81/0 | 提交时间：2013/02/23
Sn Sn-3ag-0.5cu合金 无铅焊料 大气腐蚀 |
| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者: 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：100/0 | 提交时间：2013/02/23
Snbi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度 |
| 无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 颜忠
收藏 | 浏览/下载：120/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 微合金化 大气腐蚀 海洋环境 Xps Lead Free Solder Microalloying Atmosphere Corrosion |
| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 刘海燕
收藏 | 浏览/下载：108/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移 Lead-free Solder Electromigration Vacancy Concentration Stress Relaxation Dislocation Climb |
| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 周海飞
收藏 | 浏览/下载：161/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 凸点下金属化层 Fenip化学镀层 可焊性 界面反应 Lead-free Solder Under Bump Metallization Electroless Fenip Solderability Solder Reactions |
| SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者: 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：90/0 | 提交时间：2021/02/02
SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度 |
