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The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6
作者:  Liu, Zhi-Quan;  Meng, Zhi-Chao;  Wu, Di;  Shang, Zhengang;  He, Xin;  Xiong, Xiaodong
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Co sputtering target  Soldering assembly  Interface  IMC  Growth mechanism  
Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414
作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan
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Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design  
Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414
作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan
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Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design