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Frequency-dependent failure mechanisms of nanocrystalline gold interconnect lines under general alternating current 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 116, 期号: 10
作者:  X. M. Luo;  B. Zhang;  G. P. Zhang
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Molecular-dynamics Simulation  Fine-grained Materials  Thermal Fatigue  Damage  Deformation-behavior  Cu Interconnects  Current Stress  Electromigration  Films  Technology  Diffusion  
Effect of electrodeposition parameters on the hydrogen permeation during Cu-Sn alloy electrodeposition 期刊论文
Electrochimica Acta, 2010, 卷号: 55, 期号: 7, 页码: 2238-2245
作者:  G. Z. Meng;  F. L. Sun;  S. J. Wang;  Y. W. Shao;  T. Zhang;  F. H. Wang
Adobe PDF(1268Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu-sn Alloy Coating  Hydrogen Blister  Hydrogen Permeation  Hydrogen  Diffusivity  Pulse Current Electrodeposition  Pyrophosphate-based Electrolytes  Different Temperatures  Ph-microscopy  Carbon-steel  Thin-films  Iron  Electromigration  Deposition  Metals  Interconnects  
An ordered structure of Cu(3)Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136
作者:  M. Sang;  K. Du;  H. Q. Ye
Adobe PDF(1394Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallics  Crystal Structure  Cu(3)Sn  Transmission Electron  Microscopy  Pb-free Solders  Interfacial Reactions  High-resolution  Tin-lead  Intermetallics  Copper  Contrast  Nanoindentation  Interconnects  Kinetics