中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共89条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Strengthening and toughening mechanisms of P-rich phase in Cu-4Sn-P alloy wire 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2023, 卷号: 937, 页码: 12
作者:  Duan, Xin-Rong;  Chen, Yan;  Hong, Zhi-Yuan;  Wang, Song-Wei;  Chen, Shuai-Feng;  Zhang, Shi-Hong
收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2023/05/09
Cu-Sn-P alloy  Cold drawing  Microstructure evolution  Strengthening mechanism  
Residual stress and precipitation of Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ea-0.5Cu alloy with different quenching rates 期刊论文
JOURNAL OF MAGNESIUM AND ALLOYS, 2021, 卷号: 9, 期号: 2, 页码: 604-612
作者:  Wang, Cong;  Luo, Tianjiao;  Liu, Yunteng;  Huang, Qiuyan;  Yang, Yuansheng
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2021/10/15
Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy  Solution treatment  Quenching rate  Residual stress  Precipitation  Age-hardening  
Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9
作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2021/02/02
Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging  
Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2021/02/02
In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation  
Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：289/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties  
Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614
作者:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan
收藏  |  浏览/下载：233/0  |  提交时间：2021/02/02
alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength  
Hot compression deformation behavior of Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy 期刊论文
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2019, 卷号: 157, 页码: 9
作者:  Wang, Cong;  Liu, Yunteng;  Lin, Tao;  Luo, Tianjiao;  Zhao, Yuhong;  Hou, Hua;  Yang, Yuansheng
收藏  |  浏览/下载：187/0  |  提交时间：2021/02/02
Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy  Hot compression  Processing map  Coarse particles  Microstructure evolution  
Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势 期刊论文
材料导报, 2019, 卷号: 33, 期号: 15, 页码: 2467-2478
作者:  赵猛;  张亮;  熊明月
收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Cu  微观组织  评价指标  钎剂  
C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能 期刊论文
材料热处理学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 04, 页码: 114-120
作者:  朱宏喜;  田保红;  张毅;  任凤章;  史浩鹏;  王胜刚
收藏  |  浏览/下载：123/0  |  提交时间：2021/02/02
热浸镀SnAgCu镀层  Cu_6Sn_5  润湿性  耐蚀性能  
Microstructure and mechanical properties of Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy 期刊论文
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2019, 卷号: 147, 页码: 406-413
作者:  Wang, Cong;  Luo, Tianjiao;  Liu, Yunteng;  Lin, Tao;  Yang, Yuansheng
收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2021/02/02
Mg-Zn-Sn-Mn-Ca-Cu  Double aging  Precipitate  Mechanical properties