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Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Electroless Ni-P coating on W-Cu composite via three different activation processes 期刊论文
Surface Engineering, 2009, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 372-375
作者:  L. Hao;  J. Wei;  F. X. Gan
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless  Ni-p Coating  W-cu Composite  Xrd  Sem  Sintering Behavior  Thermal-conductivity  Nickel  Alloys  Metallization  Deposition  Powder  Fabrication  Reduction  Particles  
Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(1170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound  Electroless Ni-p  Interfacial Reaction  Zn  Addition  Tin  Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Cu Substrate  Metallization  Joints  Reliability  Growth  Microstructure  Packages  Alloys  
Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2393Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2012/04/13
Ag Single Crystal Substrate  Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  (Imcs)  Growth Kinetics  Local Cracks  Lead-free Solders  Electroless Ni(p) Metallization  Intermetallic  Compound  Cu-sn  Joints  Ni  Bi  Nanoindentation  Microstructure  Wt.percent  
Electroless Ni-P coating preparation of conductive mica powder by a modified activation process 期刊论文
Applied Surface Science, 2006, 卷号: 253, 期号: 5, 页码: 2474-2480
作者:  H. B. Dai;  H. X. Li;  F. H. Wang
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless Ni-p Coating  Conductive Powder  Mica  Activation  Metal-deposition  Silane Adsorption  Ligands  Metallization  Monolayers  Mechanism  Surfaces  Features  Fiber