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Serrated flow induced by twin boundary-slip band interactions in a FeNi-base austenitic alloy 期刊论文
Materials Letters, 2011, 卷号: 65, 期号: 15-16, 页码: 2388-2390
作者:  S. A. Zhao;  X. Y. Li;  L. J. Rong
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Feni-base Alloys  Mechanical Properties  Microstructure  Serrated Flow  Twin Boundaries  Activation-energy  Single-crystals  Stainless-steel  Deformation  Superalloy  
Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Intermetallics  Kinetics  Interfacial Reactions  Feni  Activation Energy  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Interfacial Reactions  Sn-ag  Cu  Electromigration  Interconnect  Microstructure  Substrate  Alloys  
Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
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Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part