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Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  W. Ke
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Lead-free Solders  3.5-percent Nacl Solution  Electrochemical Corrosion  Ga Solder  Reliability  Surface  Alloys  Joints  Tin  Sn  
In-situ observation of fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder during three-point bending tests in ESEM 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 558, 页码: 649-655
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  H. Feng;  W. Ke
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Lead-free Solder  Microstructure  Corrosion  Three-point Bending  Fracture  Electrochemical Corrosion Behavior  3.5-percent Nacl Solution  Ga  Solder  Alloys  Sn  Joints