中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Fracture mechanism and strength-influencing factors of Cu/Sn-4Ag solder joints aged for different times 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 485, 期号: 1-2, 页码: 853-861
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2505Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-4ag Solder  Interfacial Imcs  Tensile Properties  Strain Rate  Fracture Mechanism  Lead-free Solders  Sn-ag  Shear-strength  Tensile Properties  Intermetallic Compound  Deformation-behavior  Strain-rate  Interfacial  Reaction  Cu Substrate  Microstructure  
Morphologies, orientation relationships and evolution of Cu6Sn5 grains formed between molten Sn and Cu single crystals 期刊论文
Acta Materialia, 2008, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 2649-2662
作者:  H. F. Zou;  H. J. Yang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(4272Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu Single Crystal  Orientation  Intermetallic Compounds (Imcs)  Coarsening Mechanism  Growth Kinetics  Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Eutectic Snpb  Joints  Microstructure  Sn-3.5ag  Sn-0.7cu  Copper  
Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417
作者:  H. F. Zou;  Q. S. Zhu;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1268Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2012/04/13
Ag Single Crystal Substrate  Sn-3.8ag-0.7cu Solder  Intermetallic  Compounds (Imcs)  Growth Kinetics  Tensile Strength  Fracture  Lead-free Solder  Interfacial Reaction  Cu-substrate  Microstructure  Metallization  Sn-3.5ag  Bump  Ni  Strength  Pb