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The effect of Cu addition on the electrochemical corrosion and passivation behavior of stainless steels
期刊论文
Electrochimica Acta, 2010, 卷号: 55, 期号: 17, 页码: 5028-5035
作者:
E. E. Oguzie
;
J. B. Li
;
Y. Q. Liu
;
D. M. Chen
;
Y. Li
;
K. Yang
;
F. H. Wang
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提交时间:2012/04/13
Cu Addition
Corrosion
Passivity
Semiconductor Properties
Mott-schottky Equation
Iron-chromium-alloys
Anodic-dissolution
Antibacterial Properties
Impedance Measurements
Electronic-structure
Acid-solutions
Copper
Films
Passivity
Chloride