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The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Tin Whisker  Hillock  Ndsn3  Oxidation  Growth Mechanism  Lead-free Solder  Electron-microscopy  Nd Addition  Sn-whiskers  Joints  Mechanisms  
Tin Whisker Growth on NdSn3 Powder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  Shi, Hong-Chang;  Xian, Ai-Ping
收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2021/02/02
Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn3  
Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  H. C. Shi;  A. P. Xian
Adobe PDF(543Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2012/04/13
Tin Whiskers  Rare Earth  Intermetallic Compounds  Sn  Ndsn(3)  Pb-free Solders  Mechanism  
NdSn3化合物在晶须生长过程中的氧化行为 会议论文
2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会论文集, 杭州, 2010-10-08
作者:  李财富;  刘志权;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2013/08/21
Ndsn3化合物  晶须生长  氧化行为