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Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
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Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability  
Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part