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Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文
Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187
作者:  F. F. Tian;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：187/0  |  提交时间：2014/07/03
Interfaces  Intermetallic Alloys And Compounds  Diffusion  Kirkendall  Void  Snin Solder  Cu Substrate  Growth-kinetics  Snagcu Solder  Diffusion  Compound  Identification  Ni  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：86/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:  W. Wang;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：103/0  |  提交时间：2012/04/13
Cbga  Cbga  Cbga  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Fem  Fem  Fem  Assembly  Assembly  Assembly  Cracking  Cracking  Cracking  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Flex-substrate  Flex-substrate  Flex-substrate  Interconnect  Interconnect  Interconnect  Snagcu  Snagcu  Snagcu  Bga  Bga  Bga  Segregation  Segregation  Segregation  Packages  Packages  Packages  Behavior  Behavior  Behavior  Bismuth  Bismuth  Bismuth