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Phase identification on the intermetallic compound formed between eutectic SnIn solder and single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 591, 页码: 351-355
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu;  P. J. Shang;  J. D. Guo
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Phase Identification  Interface  Imc  Eutectic Snin Solder  Single  Crystalline Cu  Gamma-angular Correlations  Lead-free Solders  Joint Reliability  Growth-kinetics  System  Equilibria  Mechanisms  Interfaces  Diffusion  Layer  
Effects of solder dimension on the interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn-3Cu/Cu joints 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 7-8, 页码: 637-640
作者:  L. M. Yang;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2013/02/05
Solder Joint  Interfaces  Intermetallic Compounds  Fracture  Shear  Strength  Lead-free Solder  Brazed Joints  Size  Sn  Microstructure  Deformation  Reliability  Failure  Copper  Cu  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:  W. Wang;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2012/04/13
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