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FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
收藏  |  浏览/下载：161/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions  
Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745
作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P;  Liu C Z
收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2021/02/26
SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics  
Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350
作者:  H. Y. Song;  Q. S. Zhu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang;  M. Lu
Adobe PDF(3308Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/0  |  提交时间：2012/04/13
Lead-free Solder  Sn-ag-cu Alloy  Zn Addition  Tensile Property  Intermetallic Compound  Sn-ag-cu  Free Solder Alloy  Interfacial Reactions  Deformation  Reliability  Joints  Ag3sn  Creep  
Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  X. Y. Pang;  D. X. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(714Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu(3)Sn  Growth Mechanism  Interface  Soldering  Transmission Electron  Microscopy  Solder Joints  Interfacial Reactions  Intermetallic Growth  Reactive  Interface  Diffusion Couples  Molten Sn  Temperature  Technology  Copper  Layers