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Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu
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48sn52in  Imc  Morphology  Orientation Relationship  Ebsd  Interfacial Reactions  Soldering Reaction  Joint Reliability  Void  Formation  Solid-state  Sn  Cu3sn  Alloy  Creep  
Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability