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出处:Journal of Materials Science & Technology
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WOS被引频次降序
Dwell and Normal Cyclic Fatigue Behaviours of Ti60 Alloy
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 7, 页码: 706-709
作者:
L. N. Yang
;
J. R. Liu
;
J. Tan
;
Z. Y. Chen
;
Q. J. Wang
;
R. Yang
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浏览/下载:114/0
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提交时间:2015/01/14
Ti60 Alloy
Dwell Fatigue
Quasi-cleavage Facet
Electron Back-scattered
Diffraction (Ebsd)
Strain Accumulation
Room-temperature Creep
Alpha/beta-titanium-alloy
Crystallographic
Orientation
Sensitive Fatigue
Crack-propagation
Ti-6242 Alloy
Texture
Microstructure
Nucleation
Initiation
Microstructural Characterization and Hardness Behavior of a Biological Saxidomus purpuratus Shell
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 139-146
作者:
W. Yang
;
G. P. Zhang
;
H. S. Liu
;
X. W. Liu
Adobe PDF(1667Kb)
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浏览/下载:95/0
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提交时间:2012/04/13
Saxidomus Purpuratus Shell
Microstructure
Hardness
Crossed Lamellar
Indentation
Strombus-gigas
Mechanical-properties
Conch
Seashells
Fracture
Layers
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010)
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:
X. Y. Pang
;
Z. Q. Liu
;
S. Q. Wang
;
J. K. Shang
Adobe PDF(1171Kb)
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浏览/下载:86/0
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提交时间:2012/04/13
First-principles Calculation
Segregation
Bismuth
Interface
Snbi
Solder
Reactive Interface
Cu3sn
Cu
Growth
Principles
Fracture
Crystal
Bismuth
Joints
Copper
Aluminizing Low Carbon Steel at Lower Temperatures
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2009, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 433-436
作者:
X. Si
;
B. N. Lu
;
Z. B. Wang
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提交时间:2012/04/13
Nanostructured Materials
Surface Mechanical Attrition Treatment
Aluminizing
Diffusion
Nucleation
Mechanical Attrition Treatment
Alloy-steels
Coating Formation
Surface-layer
Diffusion
Iron
Current Status in Layered Ternary Carbide Ti(3)SiC(2), a Review
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2009, 卷号: 25, 期号: 1, 页码: 1-38
作者:
H. B. Zhang
;
Y. W. Bao
;
Y. C. Zhou
Adobe PDF(7875Kb)
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浏览/下载:232/0
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提交时间:2012/04/13
Layered Ternary Ceramics
Ti(3)Sic(2)
Mechanical Properties
Oxidation
Titanium-silicon Carbide
Thermal-shock Behavior
Temperature Oxidation
Behavior
Si-c System
Transmission Electron-microscopy
Chemical-vapor-deposition
Ti3si0.9al0.1c2 Solid-solution
Liquid
Reaction Synthesis
Fatigue-crack Growth
High-purity Ti3sic2
Microstructural Characterization of the Shear Bands in Fe-Cr-Ni Single Crystal by EBSD
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2008, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 819-828
作者:
H. J. Yang
;
J. H. Zhang
;
Y. B. Xu
;
M. A. Meyers
Adobe PDF(5531Kb)
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浏览/下载:91/0
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提交时间:2012/04/13
High-strain Rate Deformation
Adiabatic Shear Band
Electron Backscatter
Diffraction (Ebsd)
Recrystallization
Fe-cr-ni Single Crystal
Severe Plastic-deformation
High-strain-rate
Adiabatic Shear
Stainless-steel
Dynamic Recrystallization
Induced Martensite
Grain-size
Localization
Temperature
Evolution
Electric Current-induced Failure of 200-nm-thick Gold Interconnects
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2008, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 895-898
作者:
B. Zhang
;
Q. Y. Yu
;
J. Tan
;
G. P. Zhang
Adobe PDF(851Kb)
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浏览/下载:142/0
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提交时间:2012/04/13
Au Interconnect
Electric Current
Thermal Fatigue
Failure
Thin Copper-films
Bamboo Al
Electromigration
Mechanisms
Damage
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:
W. Wang
;
Z. G. Wang
;
A. P. Xian
;
J. K. Shang
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浏览/下载:106/0
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提交时间:2012/04/13
Cbga
Cbga
Cbga
Thermal Cycling
Thermal Cycling
Thermal Cycling
Fem
Fem
Fem
Assembly
Assembly
Assembly
Cracking
Cracking
Cracking
Solder Joint Reliability
Solder Joint Reliability
Solder Joint Reliability
Level Reliability
Level Reliability
Level Reliability
Flex-substrate
Flex-substrate
Flex-substrate
Interconnect
Interconnect
Interconnect
Snagcu
Snagcu
Snagcu
Bga
Bga
Bga
Segregation
Segregation
Segregation
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Packages
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Behavior
Behavior
Behavior
Bismuth
Bismuth
Bismuth