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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：157/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
发明人:  张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
发明人:  邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
发明人:  邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2013/06/06
铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者:  邹鹤飞
收藏  |  浏览/下载：139/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  金属间化合物  界面反应  粗化机制  Bi偏聚  
金属材料疲劳损伤的界面效应 期刊论文
金属学报, 2009, 期号: 7, 页码: 788-800
作者:  张哲峰;  张鹏;  田艳中;  张青科;  屈伸;  邹鹤飞;  段启强;  李守新;  王中光
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/12
晶界  孪晶界  相界  互连界面  疲劳裂纹  
INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800
作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke;  Qu Shen;  Zou Hefei;  Duan Qiqiang;  Li Shouxin;  Wang Zhongguang
收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2021/02/02
grain boundary  twin boundary  phase boundary  interconnect interface  fatigue cracking