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Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文
Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474
作者:  Z. Yan;  A. P. Xian
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Lead-free Solders  Electrochemical Corrosion  Whisker Growth  Nacl  Solution  Thin-films  Tin  Oxidation  Behavior  Alloys  
Effect of humidity on tin whisker growth from Sn3Nd intermetallic compound 期刊论文
Journal of Materials Research, 2012, 卷号: 27, 期号: 12, 页码: 1652-1662
作者:  A. P. Xian;  M. Liu
收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2013/02/05
Surface  Solders  Alloys  
Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  H. C. Shi;  A. P. Xian
Adobe PDF(543Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2012/04/13
Tin Whiskers  Rare Earth  Intermetallic Compounds  Sn  Ndsn(3)  Pb-free Solders  Mechanism  
TEM observation of tin whisker 期刊论文
Science China-Technological Sciences, Science China-Technological Sciences, Science China-Technological Sciences, 2011, 2011, 2011, 卷号: 54, 54, 54, 期号: 6, 页码: 1546-1550, 1546-1550, 1546-1550
作者:  M. Liu;  A. P. Xian
Adobe PDF(1015Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2012/04/13
Tin  Tin  Tin  Whiskers  Whiskers  Whiskers  Transmission Electron Microscope  Transmission Electron Microscope  Transmission Electron Microscope  Electron-microscopy  Electron-microscopy  Electron-microscopy  Growth  Growth  Growth  
Spontaneous growth of whiskers on RE-bearing intermetallic compounds of Sn-RE, In-RE, and Pb-RE 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 486, 期号: 1-2, 页码: 590-596
作者:  M. Liu;  A. P. Xian
Adobe PDF(1158Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  In  Pb  Whiskers  Re-intermetallic Compounds  Tin Whiskers  Films  Zinc  
Tin whisker growth on bulk Sn-Pb eutectic doping with Nd 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2009, 卷号: 49, 期号: 6, 页码: 667-672
作者:  M. Liu;  A. P. Xian
Adobe PDF(530Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2012/04/13
Free Solder Alloys  Surface  Cu  Joints  
Tin Whisker Growth on the Surface of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder with a Rare Earth (Nd) Addition 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 11, 页码: 2353-2361
作者:  M. Liu;  A. P. Xian
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  Nd  Alloy  Soldering  Crystal Growth  Microstructure  Alloys  
Observations of continuous tin whisker growth in NdSn(3) intermetallic compound 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2775-2783
作者:  A. P. Xian;  M. Liu
Adobe PDF(1435Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  Mechanism  Finishes  Surface  Alloys  Cu  
Surface oxidation of molten Sn-0.07 wt% P in air at 280 degrees C 期刊论文
Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 1532-1536
作者:  A. P. Xian;  G. L. Gong
Adobe PDF(447Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  
Spontaneous growth of tin whiskers on tin-rare-earth alloys 期刊论文
Philosophical Magazine Letters, 2007, 卷号: 87, 期号: 9, 页码: 657-662
作者:  B. Jiang;  A. P. Xian
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Solder Alloys  Microstructure  Wettability