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WOS被引频次升序
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颗粒尺寸对B_4C增强铝基中子吸收材料界面反应与力学性能的影响
期刊论文
复合材料学报, 2018, 页码: 12
作者:
童攀
;
林立
;
王全兆
;
周杨韬
;
肖伯律
;
马宗义
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提交时间:2021/02/02
粉末冶金
颗粒尺寸
致密度
界面反应
力学性能
铝基复合材料
Low cycle fatigue behaviors of pure Mo and Mo-La2O3 alloys
期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 707, 页码: 295-305
作者:
Cheng, P. M.
;
Zhang, Z. J.
;
Zhang, G. J.
;
Zhang, J. Y.
;
Wu, K.
;
Liu, G.
;
Fu, W.
;
Sun, J.
;
Liu, G
;
Sun, J (reprint author), Xi An Jiao Tong Univ, State Key Lab Mech Behav Mat, Xian 710049, Shaanxi, Peoples R China.
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浏览/下载:226/0
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提交时间:2018/01/10
Molybdenum
Rare Earth Oxide Addition
Mechanical Properties
Fatigue Behaviors
Cycle Fatigue Mechanism
热处理工艺对TRIP980钢板点焊性能的影响
期刊论文
焊接学报, 2017, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 111-114
作者:
魏世同
;
陆善平
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浏览/下载:114/0
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提交时间:2021/02/02
电阻点焊
焊接参数
热处理
拉剪性能
熔核尺寸
制备工艺条件对GH4698合金宏观组织形态的影响
会议论文
第十三届中国高温合金年会摘要文集
作者:
张北江
;
廉心桐
;
陈丽芳
;
胥国华
;
秦鹤勇
;
张文云
;
陈石富
;
赵光普
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浏览/下载:157/0
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提交时间:2016/04/20
低倍组织
锻压试验
Gh4698
全尺寸
组织形态
优化制备工艺
唯象理论
定性试验
质量稳定性
制备工艺条件
Low-temperature plasma nitriding of titanium layer on Ti/Al clad sheet
期刊论文
Materials & Design, 2013, 卷号: 47, 页码: 408-415
作者:
J. Sun
;
W. P. Tong
;
L. Zuo
;
Z. B. Wang
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浏览/下载:129/0
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提交时间:2013/12/24
Titanium/aluminum Clad Sheet
Surface Mechanical Attrition Treatment
Plasma Nitriding
Wear Resistance
Corrosion
Mechanical Attrition Treatment
Nanostructured Surface-layer
Metallic
Materials
Ti-6al-4v Alloy
Grain
Iron
Diffusion
Kinetics
Microstructure
Aluminum
Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, Journal of Alloys and Compounds, 2011, 2011, 卷号: 509, 509, 期号: 5, 页码: 1785-1789, 1785-1789
作者:
T. Y. Kang
;
Y. Y. Xiu
;
C. Z. Liu
;
L. Hui
;
J. J. Wang
;
W. P. Tong
Adobe PDF(743Kb)
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浏览/下载:99/0
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提交时间:2012/04/13
Bi Segregation
Bi Segregation
Interconnect
Interconnect
Kinetics
Kinetics
Intermetallic Compound Growth
Intermetallic Compound Growth
Lead-free Solders
Lead-free Solders
Cu
Cu
Effect of High Magnetic Field on Growth Behavior of Compound Layers during Reactive Diffusion between Solid Cu and Liquid Al
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 856-860
作者:
Xu B
;
Tong W P
;
Liu C Z
;
Zhang H
;
Zuo L
;
He J C
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浏览/下载:82/0
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提交时间:2021/02/02
CARBON
NI-63
Diffusion
Activation energy
High magnetic field
Al
Cu
Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745
作者:
Kang T Y
;
Xiu Y Y
;
Hui L
;
Wang J J
;
Tong W P
;
Liu C Z
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浏览/下载:111/0
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提交时间:2021/02/26
SN-AG
CU SUBSTRATE
INTERFACIAL REACTIONS
MICROSTRUCTURE
COPPER
BI
TEMPERATURE
STRENGTH
ALLOYS
JOINTS
Solder
Interfacial reaction
Intermetallics
Kinetics
焊丝成分对高速列车转向架焊接接头性能的影响
期刊论文
焊接学报, 2010, 期号: 6, 页码: 21-24+114
作者:
陆善平
;
魏世同
;
李殿中
;
李依依
;
何广忠
;
赵旭
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浏览/下载:85/0
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提交时间:2012/04/12
熔合比
过渡系数
微观组织
力学性能
Simulation of electromagnetic-flow fields in Mg melt under pulsed magnetic field
期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010, 卷号: 20, 期号: 2, 页码: 283-288
作者:
B. Wang
;
Y. S. Yang
;
X. P. Ma
;
W. H. Tong
Adobe PDF(804Kb)
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浏览/下载:114/0
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提交时间:2012/04/13
Pulsed Magnetic Field
Numerical Simulation
Pure Mg
Microstructure
Refinement
Structure Refinement
Pure Aluminum
Alloy
Microstructure
Solidification
Al
Vibrations
Magnesium
Az91d