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芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
作者:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2014/02/18
微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断