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| Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者: 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
  收藏 | 浏览/下载：126/0 | 提交时间：2016/12/28
无铅钎料 稀土 综述 Sn-cu-ni 电子封装 互连 |
| Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 9, 页码: 59-62+116
作者: 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达
收藏 | 浏览/下载：69/0 | 提交时间：2012/04/12
无铅钎料 抗剪强度 断口 锗 |
| Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 7, 页码: 51-53+56+115
作者: 孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富
收藏 | 浏览/下载：70/0 | 提交时间：2012/04/12
无铅钎料 界面 时效 Ge元素 |
| Ge对SnAgCu／Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 卷号: 29.0, 期号: 009, 页码: 59-62
作者: 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达
收藏 | 浏览/下载：96/0 | 提交时间：2021/02/26
无铅钎料 抗剪强度 断口 锗 |
| 化学镀金对铁镍合金镀层可焊性的影响 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
作者: 王慧生
收藏 | 浏览/下载：196/0 | 提交时间：2012/04/10
Ni-fe镀层 无铅钎料 润湿 可焊性 |
| 金属材料的形变与损伤 成果
2007
完成人/完成单位: 尚建库; 王中光; 冼爱平; 郭建军
收藏 | 浏览/下载：72/0 | 提交时间：2013/07/24
金属材料 微电子互连材料 无铅钎料 锡基焊料 |
| 微电子互连材料 成果
2007
完成人/完成单位: 中国科学院金属研究所
收藏 | 浏览/下载：51/0 | 提交时间：2013/07/24
Sn基无铅钎料 微电子 力学性能 |
| SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 期刊论文
金属学报, 2006, 期号: 12, 页码: 1298-1302
作者: 王福学; 张磊; 史春元; 尚建库
收藏 | 浏览/下载：78/0 | 提交时间：2012/04/12
无铅钎料 桥接 润湿 去润湿 |
