中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共16条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Modulation on the twinning microstructure of Cu nanowires and its effect on oxidation behaviour 期刊论文
CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL, 2024, 卷号: 496, 页码: 12
作者:  Chen, Ke-Xin;  Gao, Li-Yin;  Meng, Zhi-Chao;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/04/27
Nanowires  Electrodeposition  Nanotwinned copper  Growth behaviour  Oxide morphology  
Modulation on the twinning microstructure of Cu nanowires and its effect on oxidation behaviour 期刊论文
CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL, 2024, 卷号: 496, 页码: 12
作者:  Chen, Ke-Xin;  Gao, Li-Yin;  Meng, Zhi-Chao;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/04/27
Nanowires  Electrodeposition  Nanotwinned copper  Growth behaviour  Oxide morphology  
Modulation on the twinning microstructure of Cu nanowires and its effect on oxidation behaviour 期刊论文
CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL, 2024, 卷号: 496, 页码: 12
作者:  Chen, Ke-Xin;  Gao, Li-Yin;  Meng, Zhi-Chao;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/04/27
Nanowires  Electrodeposition  Nanotwinned copper  Growth behaviour  Oxide morphology  
Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1885-1890
作者:  Sun FuLong;  Gao LiYin;  Liu ZhiQuan;  Zhang Hao;  Sugahara Tohru;  Nagao Shijo;  Suganuma Katsuaki
收藏  |  浏览/下载：146/0  |  提交时间：2021/02/02
NI SOLDER JOINTS  NANO-SCALE TWINS  INTERFACIAL RELIABILITY  FE-NI  COPPER  METALS  DEFORMATION  STRENGTH  DEPENDENCE  BOUNDARIES  Electrodeposition  Nanotwinned Cu  Growth mechanism  Acid adsorption  
An Investigation on Polyethyleneimine and Saccharin on Controllable Electro-Healing Cracks in Nickel 期刊论文
Journal of the Electrochemical Society, 2013, 卷号: 160, 期号: 6, 页码: D289-D293
作者:  X. G. Zheng;  Y. N. Shi;  K. Lu
收藏  |  浏览/下载：151/0  |  提交时间：2013/12/24
Copper Electrodeposition  Ni  Electrocrystallization  Morphology  Additives  Steel  
Electrodeposition of high corrosion resistance Cu/Ni-P coating on AZ91D magnesium alloy 期刊论文
Applied Surface Science, 2011, 卷号: 257, 期号: 21, 页码: 9213-9220
作者:  S. Zhang;  F. H. Cao;  L. R. Chang;  J. J. Zheng;  Z. Zhang;  J. Q. Zhang;  C. A. Cao
Adobe PDF(1683Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：131/0  |  提交时间：2012/04/13
Az91d Mg Alloy  Electrodeposition  Ni-p  Corrosion Resistance  Phosphorus Incorporation  Pure Magnesium  Thin-films  Ni  Pretreatment  Deposits  Behavior  Copper  
A novel electrodeposited Cu-Zn-Bi film with increased corrosion resistance in a 0.05 M K(2)SO(4) solution 期刊论文
Applied Surface Science, 2011, 卷号: 258, 期号: 2, 页码: 822-826
作者:  Y. Guan;  X. Peng
Adobe PDF(879Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：158/0  |  提交时间：2012/04/13
Bi  Brass  Electrodeposition  Crack  Corrosion  Copper-zinc Alloys  Coating Deterioration  Computer-simulations  Unleaded Brasses  Stacking-faults  Electrolytes  Temperature  Bismuth  Eis  
Cathodic electro-deposition of WO3 and its photoelectrochemical anticorrosion for copper under visible light 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 7, 页码: 764-768
作者:  Leng Wenhua;  Liu Dongpo;  Cheng Xiaofang;  Zhu Wencai;  Zhang Jianqing;  Cao Chunan
收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2021/02/02
WO3  electrodeposition  visible light  copper  photoelectrochemical anticorrosion  
Strain rate sensitivity of Cu with nanoscale twins 期刊论文
Scripta Materialia, 2006, 卷号: 55, 期号: 4, 页码: 319-322
作者:  Y. F. Shen;  L. Lu;  M. Dao;  S. Suresh
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2012/04/14
Nanocrystalline Materials  Copper  Nanoscale Twins  Pulsed  Electrodeposition  Strain Rate Sensitivity  Nano-scale Twins  Activation Volume  Mechanical-properties  Nanocrystalline Cu  Tensile Properties  Flow-stress  Metals  Copper  Deformation  Alloys  
Dry sliding tribological behavior of nanocrystalline and conventional polycrystalline copper 期刊论文
Tribology Letters, 2006, 卷号: 21, 期号: 1, 页码: 47-52
作者:  Z. Han;  L. Lu;  K. Lu
收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2012/04/13
Copper  Unlubricated Wear  Electrodeposition  Nanocrystalline  Wear  Surface  Nickel