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The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509
作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations  
Investigation on microstructure and hydrogen generation performance of Al-rich alloys 期刊论文
International Journal of Hydrogen Energy, International Journal of Hydrogen Energy, 2010, 2010, 卷号: 35, 35, 期号: 21, 页码: 12011-12019, 12011-12019
作者:  W. Wang;  D. M. Chen;  K. Yang
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Hydrogen Generation  Hydrogen Generation  Al Alloys  Al Alloys  Liquid Eutectic  Liquid Eutectic  Al Corrosion  Al Corrosion  Hydrolysis Reaction  Hydrolysis Reaction  Grain-refinement  Grain-refinement  Aluminum Metal  Aluminum Metal  Water  Water  Activation  Activation  Powder  Powder  Size  Size  Solidification  Solidification  Corrosion  Corrosion  
Complete Composition Tunability of Cu(Ni)-Ti-Zr Alloys 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2009, 卷号: 25, 期号: 1, 页码: 39-47
作者:  Z. X. Zhang;  C. L. Dai;  J. Xu
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Bulk Metallic Glasses  Amorphous Alloys  Eutectic  Copper  Glass-forming Ability  Bulk Metallic-glass  Cu-ti-zr  Eutectic Reaction  Amorphous-alloys  System  Ni  Si  Plasticity  Diameter  
Comparison of bulk metallic glass formation between Cu-Hf binary and Cu-Hf-Al ternary alloys 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 96-106
作者:  P. Jia;  J. Xu
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Supercooled Liquid Region  Mold Casting Method  Ni-nb-sn  Forming  Ability  Zr-ti  Mechanical-properties  Amorphous-alloys  Thermal-stability  Eutectic Reaction  Critical Size  
Notch toughness of Cu-based bulk metallic glasses 期刊论文
Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 137-140
作者:  P. Jia;  Z. D. Zhu;  E. Ma;  J. Xu
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Metallic Glasses  Toughness  Elastic Property  Cu Alloys  Fracture-toughness  Eutectic Reaction  Amorphous-alloys  Compression  Plasticity  Brittleness  Diameter  Strength  Behavior  Strain  
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Electromigration  Coupling Effect  Polarity  Intermetallic Compound  Interfacial Reaction  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Cross-interaction  Intermetallic  Compounds  Bump Metallization  Eutectic Snpb  Sn-9zn Solder  Cu  Joints  Combination  
OPTIMIZED COMPOSITIONS OF Ti-(Cu, Ni)-Sn ALLOY FOR METALLIC GLASS FORMATION AND THEIR CORRELATION WITH EUTECTIC REACTION 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2008, 卷号: 44, 期号: 12, 页码: 1424-1430
作者:  Liu Yuanshuai;  Xu Jian
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amorphous alloy  metallic glass  eutectic reaction  Ti alloy  
OPTIMIZED COMPOSITIONS OF Ti-(Cu, Ni)-Sn ALLOY FOR METALLIC GLASS FORMATION AND THEIR CORRELATION WITH EUTECTIC REACTION 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2008, 卷号: 44, 期号: 12, 页码: 1424-1430
作者:  Liu Yuanshuai;  Xu Jian
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amorphous alloy  metallic glass  eutectic reaction  Ti alloy  
Growth of intermetallic layer in multi-laminated Ti/Al diffusion couples 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2006, 2006, 卷号: 435, 435, 页码: 638-647, 638-647
作者:  L. Xu;  Y. Y. Cui;  Y. L. Hao;  R. Yang
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Growth Behavior  Growth Behavior  Tial3 Layer  Tial3 Layer  Ti/al Diffusion Couples  Ti/al Diffusion Couples  Phase Prediction  Phase Prediction  Titanium-aluminum System  Titanium-aluminum System  Phase Formation Sequence  Phase Formation Sequence  Thin-film Systems  Thin-film Systems  Ti-al System  Ti-al System  Soldering Reaction  Soldering Reaction  Mil Composites  Mil Composites  Formation Rule  Formation Rule  Effective Heat  Effective Heat  Eutectic Snpb  Eutectic Snpb  Tial3 Layer  Tial3 Layer  
Bi segregation at interface of the eutectic SnBi/Cu solder joint 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2005, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 847-852
作者:  Liu, CZ;  Zhang, W;  Sui, ML;  Shang, JK
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eutectic SnBi/Cu solder joint  segregation  interfacial reaction  Pb-free solder